崗位職責：

1、負責飛行器、制導、手持設(shè)備、地面系統(tǒng)等項目現(xiàn)有硬件維護和新功能開發(fā)；

2、嵌入式系統(tǒng)硬件總體方案設(shè)計、合理規(guī)劃項目節(jié)點；

3、總體及分系統(tǒng)詳細設(shè)計，包括原理圖設(shè)計、PCB layout、器件選型、硬件試制、裝焊調(diào)試；

4、負責崗位相關(guān)技術(shù)文檔撰寫和歸檔等工作；

5、參與項目會議，積極提出自己的意見；

6、主動對項目負責人報告項目進展情況；

7、執(zhí)行領(lǐng)導安排的其他工作。

任職要求：
1、熟悉無人機、機器人、手持終端、制導類產(chǎn)品、無線裝定、地面系統(tǒng)或其他產(chǎn)品的嵌入式硬件研發(fā)工作；

2、熟悉ARM、DSP、FPGA等處理器原理及最小系統(tǒng)硬件設(shè)計，具有TI C6000系列及以上CPU開發(fā)經(jīng)驗更佳；

3、對信號完整性、EMC有深入的認識；

4、熟悉模擬電路設(shè)計；

5、精通各類功能外設(shè)和接口電路設(shè)計；

6、精通主流EDA硬件開發(fā)工具，具有高密度、多層板開發(fā)經(jīng)驗更佳；

7、熟悉電機控制硬件更佳；

8、有軍品設(shè)計經(jīng)驗更佳；

9、以上要求滿足其中一項即可，能力越強則待遇越高。